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精工科技融資融券信息顯示，2023年6月26日融資凈償還43.03萬元；融資余額3.61億元，較前一日下降0.12%。

融資方面，當日融資買入446.99萬元，融資償還490.01萬元，融資凈償還43.03萬元。融券方面，融券賣出1700股，融券償還2.91萬股，融券余量2.03萬股，融券余額39.6萬元。融資融券余額合計3.61億元。

精工科技融資融券交易明細（06-26）

精工科技歷史融資融券數據一覽

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